案例场景

样品：电子元件焊点/焊料区域。目标：决定终抛阶段到底优先看“孔隙与几何”，还是优先看“界面与组织”。

结论：同一类焊点，氧化铝终抛更适合空洞/孔隙与几何边界检查；胶体二氧化硅终抛更适合看焊料-铜互连之间的界面细节与凝固组织。

推荐制样/分析路径

直接注明：电子焊点、焊料连接区、小尺寸局部截面，优先采用9040透明光固化树脂包埋，便于快速定向并保护边缘。

Lamplan耗材承接：SiC预磨建立平面，随后用金刚石悬浮液或金刚石磨盘完成精磨与预抛。

终抛切换：重点看孔隙、空洞与边界完整性时，终抛优先氧化铝体系；重点看界面扩散、反应层与组织细节时，终抛优先胶体二氧化硅体系。

可直接转成页面的方案表达

应用场景：电子焊点、焊料连接区、异种材料小截面终抛。

直接注明方案：镶嵌优先9040；磨抛采用Lamplan预磨+金刚石体系+氧化铝或二氧化硅终抛。

使用效果：同一截面可按检测目标切换“几何型”或“组织型”观察结果。

为什么这样配：9040先把小区域稳住并看清位置，Lamplan终抛体系再把边界或界面细节分别做出来。